光通訊CuW產(chǎn)品---電子封裝散熱材料
光模塊(Optical Module)屬于5G通訊設(shè)備中的非常重要的有源器件,它由光器件、功能電路和光接口組成。 主要功能為完成光信號的光電?電光轉(zhuǎn)換。主要用于電信傳輸、數(shù)據(jù)中心和5G基站。模塊中有件三大核心部,光芯片、激光器和光棱鏡;此三大部件對載體材料的散熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)有著苛刻的要求,此載體叫光芯片基座。
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通過調(diào)整成分可調(diào)整產(chǎn)品性能,低膨脹性及高導(dǎo)熱性。主要采用模壓、注射成型、多線切割、3D打印等工藝。
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材質(zhì):
CuW
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工藝:
模壓、注射成型等
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特點(diǎn):
產(chǎn)品性能可調(diào)
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應(yīng)用領(lǐng)域:
5G通訊設(shè)備
光模塊
能滿足 100G以上速率光模塊性能要求的基座材料只有可伐合金( Kovar)和 鎢銅合金(CuW )、鉬銅(CuMo)。200G/400G光模塊則必須使用CuW光芯片基座來保證散熱。CuW合金既有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)電導(dǎo)熱性可以通過調(diào)整材料的成分而加以改變。
產(chǎn)品參數(shù)
應(yīng)用案例
- Finisar
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